Chipbond Technology Corporation

Chipbond Technology Corporationは、半導体パッケージングおよびテストサービスの主要なプロバイダーであり、ドライバ集積回路（ICs）の製造と加工を専門としています。1997年に設立され、台湾のHsinchuに本社を置くChipbondは、世界最大のディスプレイ用ドライバICパッケージングおよびテスト施設として認められており、世界の半導体パッケージング企業トップ10の中で主要な地位を維持しています。同社の主要なサービスには、金、はんだ、銅のバンピング、再配線層（redistribution layer）サービス、ウェハーレベル・チップスケール・パッケージングのほか、研削やダイシングなどの高度なウェハー加工が含まれます。Chipbondは、柔軟な受託製造モデルを通じて多様な技術分野に貢献しており、ディスプレイ技術、無線通信、電力管理、車載用電子機器、バイオ医学向けのソリューションを提供しています。その事業は化合物半導体にも及んでおり、SiGe、GaAs、GaN、およびSiCパッケージングにおける専門知識を提供しています。こうした幅広い能力により、Chipbond Technology Corporationは台湾のハイテク産業および国際市場の両方のサプライチェーンにおいて不可欠なダウンストリームパートナーとなっており、広範な電子機器アプリケーションにおける革新と信頼性を支えています。

CEO

Mr. Huoo-Wen Gau

従業員数

0

ウェブサイト

chipbond.com.tw