Phoenix Pioneer Technology Co., Ltd.

Phoenix Pioneer Technology Co., Ltd.は、集積回路（IC）基板および精密キャリアボードの研究、開発、製造を専門とする台湾の企業です。2013年に設立され、Hsinchuに本社を置く同社は、半導体チップのパッケージングに使用される汎用基板と、独自の半導体用途に合わせた特殊基板の両方の製造に注力しています。その多様な製品ラインナップには、FCCSP IC substrates、SiP module substrates、xQFN/routable LF/MIS、FC-LGA、および極薄基板が含まれており、高度なエレクトロニクス製造のニーズに応えています。同社は半導体サプライチェーンにおいて重要な役割を担っており、主にTaiwan、China、およびその他の地域市場の顧客に対し、集積回路に使用される極めて重要な材料やコンポーネントを提供しています。約387名の従業員を擁するPhoenix Pioneer Technology Co., Ltd.は、高性能チップのパッケージングやその他の半導体ソリューションをサポートすることで、より広範なテクノロジーおよびエレクトロニクス分野に貢献しており、急速に進化する業界のエコシステムにおける同社の重要性を示しています。