Taiwan IC Packaging Corporation

Taiwan IC Packaging Corporationは、集積回路（IC）パッケージング・ソリューションを専門とする大手テクノロジー企業です。1998年に設立され、TaiwanのKaohsiungに本社を置く同社は、高度な光学および超薄型ICパッケージング技術の開発に注力しています。その広範な製品ポートフォリオには、thin small outline、small outline、SSOP/TSSOP、quad flat、LQFPなどのリードフレーム・パッケージのほか、quad flat no leadやdual flat no leadの構成が含まれます。さらに、LGA、VLGA、およびmicro-SDやSDカードなどのフラッシュメモリカード形式を含む基板ベースのパッケージも提供しています。Taiwan IC Packaging Corporationは幅広いエンドマーケットをサポートしており、そのソリューションは家電製品、コンピュータ周辺機器、パワーマネジメント、通信機器、モバイル・テクノロジーなどで活用されています。Taiwan、Americas、Asiaの顧客にサービスを提供する同社は、現代の電子機器において極めて重要なコンポーネントである半導体デバイスの信頼性の高い相互接続と保護を確保することで、世界の半導体サプライチェーンにおいて重要な役割を担っています。