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대성하이피
비상장
계속사업자
DAESUNG HIGHTECH PLATING CO.,LTD
박 용 복
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R&D
투심보고서
국가 R&D 수행 현황
대성하이피(주)
3
총 과제
0
논문
0
특허
1
보고서
연도
과제
연구비
정부투자
논문
특허
보고서
2019
0
0
0
0
0
1
2017
1
130M
97.5M
0
0
0
2014
1
285.8M
200M
0
0
0
2013
1
285.8M
200M
0
0
0
연구분야
전기/전자 > 광응용기기
전기/전자 > 전기전자부품
키워드
이중사출
발광다이오드
리드프레임
표면처리
커넥터
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대성하이피 R&D | Alpha Lenz