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상세 근거 물어보기 →Taiwan IC Packaging Corporation은 집적 회로(IC) 패키징 솔루션을 전문으로 하는 선도적인 기술 기업입니다. 1998년에 설립되어 대만 Kaohsiung에 본사를 두고 있는 이 회사는 첨단 광학 및 초박형 IC 패키징 기술 개발에 주력하고 있습니다. 광범위한 제품 포트폴리오에는 thin small outline, small outline, SSOP/TSSOP, quad flat, LQFP와 같은 리드 프레임 패키지는 물론, quad flat no lead 및 dual flat no lead 구성이 포함됩니다. 또한, 이 회사는 LGA, VLGA 및 micro-SD, SD 카드와 같은 플래시 메모리 카드 형식을 포함한 기판 기반 패키지를 제공합니다. Taiwan IC Packaging Corporation은 가전제품, 컴퓨터 주변기기, 전력 관리, 통신 장비 및 모바일 기술 전반에 걸쳐 자사의 솔루션이 활용되는 다양한 최종 시장을 지원합니다. 대만, 미주 및 아시아 지역의 고객들에게 서비스를 제공하는 이 회사는 현대 전자 장비의 핵심 부품인 반도체 소자에 대한 신뢰할 수 있는 상호 연결과 보호를 보장함으로써 글로벌 반도체 공급망에서 중요한 역할을 담당하고 있습니다.
“Taiwan IC Packaging Corporation은(는) P/E -18.6로 저평가 영역에 있으며, ROE -10.3%로 개선이 필요한 수익성을 보여주고 있습니다.”
상세 근거 물어보기 →Taiwan IC Packaging Corporation(종목코드: 3372)은 TWSE 거래소에 상장된 Technology(Semiconductors) 기업입니다. 임직원 수는 약 435명이며, 시가총액은 35억원입니다.
현재 주가는 19.75이며, PER -18.62배, PBR 2.01배입니다.
ROE(자기자본이익률)는 -10.32%, 영업이익률은 -26.79%입니다. 연간 매출액은 9억원입니다.