Chipbond Technology Corporation (Chipbond Technology Corporation)

Chipbond Technology Corporation은 드라이버 집적 회로(IC)의 제조 및 공정을 전문으로 하는 반도체 패키징 및 테스트 서비스 분야의 선도적인 기업입니다. 1997년에 설립되어 대만 Hsinchu에 본사를 두고 있는 Chipbond는 세계 최대 규모의 디스플레이 드라이버 IC 패키징 및 테스트 시설로 인정받고 있으며, 글로벌 10대 반도체 패키징 기업 중 하나로 독보적인 위치를 유지하고 있습니다. 회사의 핵심 서비스에는 금(gold), 솔더(solder), 구리(copper) 범핑, 재배선층(redistribution layer) 서비스, 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(wafer-level chip scale packaging)뿐만 아니라 그라인딩(grinding) 및 다이싱(dicing)과 같은 첨단 웨이퍼 공정이 포함됩니다. Chipbond는 유연한 위탁 생산 모델을 통해 다양한 기술 분야에 서비스를 제공하며 디스플레이 기술, 무선 통신, 전력 관리, 차량용 전자 장치 및 바이오 의학 분야를 위한 솔루션을 지원합니다. 사업 영역은 화합물 반도체까지 확장되어 SiGe, GaAs, GaN 및 SiC 패키징 분야의 전문성을 제공합니다. 이러한 폭넓은 역량 덕분에 Chipbond Technology Corporation은 대만의 첨단 기술 산업과 국제 시장 모두에서 공급망의 필수적인 후공정 파트너로 자리매김하고 있으며, 광범위한 전자 애플리케이션 전반에서 혁신과 신뢰성을 실현하고 있습니다.