Chipbond Technology Corporation

Chipbond Technology Corporation 是领先的半导体封装和测试服务提供商，专注于驱动集成电路 (ICs) 的制造和加工。Chipbond 成立于 1997 年，总部位于台湾 Hsinchu，被公认为全球最大的显示驱动 IC 封装测试厂，并在全球前十大半导体封装公司中占据重要地位。公司的核心业务包括金、焊锡和铜凸块制造、重布线层服务、晶圆级芯片尺寸封装，以及研磨和切割等先进晶圆加工。Chipbond 通过其灵活的代工模式服务于多个技术领域，为显示技术、无线通信、电源管理、汽车电子和生物医学提供解决方案。其业务扩展至化合物半导体，在 SiGe、GaAs、GaN 和 SiC 封装方面拥有专业技术。这些广泛的能力使 Chipbond Technology Corporation 成为台湾高科技产业和国际市场供应链中不可或缺的下游合作伙伴，为各种电子应用实现创新和可靠性。