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PER为-18.6倍。
“Taiwan IC Packaging Corporation trades at a P/E of -18.6 (undervalued) with modest ROE of -10.3%.”
询问详情 →Taiwan IC Packaging Corporation 是一家专注于集成电路 (IC) 封装解决方案的领先技术公司。公司成立于 1998 年,总部位于 Kaohsiung, Taiwan,致力于开发先进的光学和超薄 IC 封装技术。其广泛的产品组合包括引线框架封装,如 thin small outline、small outline、SSOP/TSSOP、quad flat 和 LQFP,以及 quad flat no lead 和 dual flat no lead 配置。此外,公司还提供基板封装,包括 LGA、VLGA 以及 micro-SD 和 SD cards 等闪存卡格式。Taiwan IC Packaging Corporation 支持广泛的终端市场,其解决方案被广泛应用于消费电子、计算机外设、电源管理、通信设备和移动技术。公司服务于 Taiwan、the Americas 和 Asia 的客户,通过确保半导体器件(现代电子设备中的关键组件)的可靠互连和保护,在全球半导体供应链中发挥着至关重要的作用。
“Taiwan IC Packaging Corporation trades at a P/E of -18.6 (undervalued) with modest ROE of -10.3%.”
询问详情 →Taiwan IC Packaging Corporation(代码: 3372)是在TWSE上市的Technology行业企业。员工约435人,市值$3.5B。
当前股价19.75,PER -18.62倍,PBR 2.01倍。