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Taiwan IC Packaging Corporation

TWSE · 3372

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公司概览

Taiwan IC Packaging Corporation 是一家专注于集成电路 (IC) 封装解决方案的领先技术公司。公司成立于 1998 年，总部位于 Kaohsiung, Taiwan，致力于开发先进的光学和超薄 IC 封装技术。其广泛的产品组合包括引线框架封装，如 thin small outline、small outline、SSOP/TSSOP、quad flat 和 LQFP，以及 quad flat no lead 和 dual flat no lead 配置。此外，公司还提供基板封装，包括 LGA、VLGA 以及 micro-SD 和 SD cards 等闪存卡格式。Taiwan IC Packaging Corporation 支持广泛的终端市场，其解决方案被广泛应用于消费电子、计算机外设、电源管理、通信设备和移动技术。公司服务于 Taiwan、the Americas 和 Asia 的客户，通过确保半导体器件（现代电子设备中的关键组件）的可靠互连和保护，在全球半导体供应链中发挥着至关重要的作用。

网站https://www.ticp.com.tw

板块科技

行业半导体

员工人数435

公司统计

FY 2025

概况

N/A市值

NT$10.99亿营业收入

0.00流通股数

435员工人数

利润率

-11.10%毛利率

-3.31%EBITDA 利润率

-19.57%营业利润率

-19.44%税前利润率

-19.44%净利率

估值

N/A市盈率

N/A市净率

N/A企业价值/销售额

N/A企业价值/EBITDA

N/A市价/自由现金流

增长率 (CAGR)

-3.50%营收 3 年

-1.91%营收 5 年

N/A营业利润 3 年

N/A营业利润 5 年

N/A净利润 3 年

N/A净利润 5 年

回报率

-11.16%总资产回报率

-13.29%净资产收益率

-11.12%投入资本回报率

财务健康

NT$2.87亿现金及现金等价物

NT$5,649.70万净负债

22.85%负债权益比

N/A利息保障倍数

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常见问题

Taiwan IC Packaging Corporation(代码: 3372)是在TWSE上市的Technology行业企业。员工约435人，

当前股价14.1，PER -倍，PBR -倍。