Disco Corporation

Disco Corporationは、主に半導体、電子部品、光学産業向けの精密機械・装置の開発および製造を行うリーディングカンパニーです。ダイシング装置やグラインディング装置で知られるDiscoは、半導体製造プロセスにおいて極めて重要な役割を担っており、電子機器の機能に不可欠なシリコンウェーハを個々のダイに切断する工程を支えています。同社の技術と機械は、マイクロエレクトロニクスの製造に求められる高品質基準に不可欠な、高い精度と効率性を保証します。世界中の顧客にサービスを提供するDiscoの装置は、家電から自動車、通信に至るまで、幅広い産業に欠かせないものとなっています。革新的なソリューションに注力するDiscoは、装置の製造だけでなく、トレーニングプログラムやメンテナンスなどの付帯サービスも提供し、装置の最適な稼働を確かなものにしています。同社の貢献は、電子部品の継続的な小型化と進化を支える上で非常に大きく、産業サプライチェーンおよび広範な技術分野における同社の中心的な地位を反映しています。

CEO

Mr. Kazuma Sekiya

従業員数

5,256

ウェブサイト

disco.co.jp