テクノロジー · 半導体装置・材料
Grand Process Technology Corporation
3131TWSENT$2,010.00−NT$70.00 (−3.37%)取引終了
株価チャート
日足
主要指標
- 時価総額
- NT$58.21B
- P/E
- 44.2x
- P/B
- 12.38x
- ROE
- 28.6%
Grand Process Technology Corporation
テクノロジー · 半導体装置・材料 · 会計年度 2025
Grand Process Technology Corporationは、半導体ウェット処理装置を専門とする大手メーカーです。1993年に設立され、台湾のHsinchu Cityに本社を置く同社は、ICパッケージング、半導体前工程、およびオプトエレクトロニクス用途をサポートする、シングルウェハスピンプロセッサ、バッチ式ウェットベンチシステム、高度なコンボシステムなどの重要な装置の設計、製造、販売を行っています。主要な顧客基盤には半導体デバイスメーカーが含まれ、台湾のパッケージング分野で顕著な市場プレゼンスを誇るとともに、ASE、Siliconware、Xintecといった企業と提携しています。また、Grand Process Technologyは半導体工場向けのエンジニアリングおよび設置サービスも提供しており、業界のサプライチェーンにおいてその地位をさらに強固なものにしています。ウェット処理システムにおける台湾のナショナルブランドとして認められている同社は、世界の半導体業界全体の技術革新と製造の進歩を支える重要な役割を果たしています。こうした位置付けにより、同社は半導体生産および関連するエレクトロニクス分野の継続的な発展と効率改善に不可欠な存在となっています。
- CEO
- Mr. Hongtai Zhang
- 従業員数
- 0
- ウェブサイト
- gptc.com.tw
会社統計
バリュエーション
P/E
44.2x
P/B
12.38x
P/S
9.01x
EV/EBITDA
31.8x
P/FCF
35.1x
利益率
売上総利益率
41.2%
EBITDAマージン
28.6%
営業利益率
25.2%
税引前利益率
25.9%
純利益率
20.3%
収益率
ROA
11.4%
ROE
28.6%
ROIC
14.8%
成長率 (CAGR)
売上 3年
20.5%
売上 5年
21.2%
営業利益 3年
29.1%
純利益 3年
22.2%
財務健全性
現金及び現金同等物
NT$2.54B
純有利子負債
NT$5.63B
負債比率
171.3%
インタレストカバレッジ
—
プロフィール
売上高
NT$6.51B
発行済株式数
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