テクノロジー · 半導体
Winbond Electronics Corp.
2344TWSENT$171.00−NT$1.00 (−0.58%)取引終了
株価チャート
日足
主要指標
- 時価総額
- NT$770.04B
- P/E
- 194.2x
- P/B
- 7.13x
- ROE
- 4.0%
Winbond Electronics Corp.
テクノロジー · 半導体 · 会計年度 2025
Winbond Electronics Corp.は、高品質なメモリソリューションの設計と製造を専門とする、半導体業界の有力企業です。同社の主な役割は、DRAM、NAND Flash、NOR Flashといった、幅広い電子機器に不可欠なコンポーネントである、信頼性の高い高度なメモリ製品を提供することです。これらの製品は、家電、産業オートメーション、ネットワーキング、車載分野などの業界に不可欠であり、データストレージからシステム起動、コード実行に至るまでの機能を支えています。Winbondは、パフォーマンス、効率、セキュリティを重視したメモリソリューションの強固なポートフォリオを維持することで、グローバルサプライチェーンにおける重要なサプライヤーとしての地位を確立しています。テクノロジーが高度化し、さまざまなアプリケーションでデータ集約化が進む中、同社はメモリストレージへの需要増大に対応する重要な役割を担っており、急速に進化する半導体市場におけるその重要性を際立たせています。1987年に設立され、台湾のTaichung Cityに本社を置くWinbondは、革新と市場リーダーシップの伝統を築き続け、世界中のメモリソリューションにおける技術進歩を牽引しています。
- CEO
- Mr. Yu-Cheng Chiao
- 従業員数
- 0
- ウェブサイト
- winbond.com
会社統計
バリュエーション
P/E
194.2x
P/B
7.13x
P/S
8.61x
EV/EBITDA
43.4x
P/FCF
178.4x
利益率
売上総利益率
34.9%
EBITDAマージン
21.0%
営業利益率
6.3%
税引前利益率
5.2%
純利益率
3.6%
収益率
ROA
1.7%
ROE
4.0%
ROIC
3.2%
成長率 (CAGR)
売上 3年
−1.8%
売上 5年
8.1%
営業利益 3年
−29.8%
純利益 3年
−40.4%
財務健全性
現金及び現金同等物
NT$15.73B
純有利子負債
NT$62.33B
負債比率
68.4%
インタレストカバレッジ
—
プロフィール
売上高
NT$89.41B
発行済株式数
—