Xintec Inc.

Xintec Inc.は、高度なパッケージング・ソリューションを専門とする台湾の半導体企業であり、主にウェハレベル・チップスケール・パッケージングおよび関連サービスに注力しています。1998年に設立された同社は、台湾におけるウェハレベル・チップスケール・パッケージング（WLCSP）の商業化を先駆けて行い、ウェハレベル・ポストパッシベーション・インターコネクション、光学センサー・チップスケール・パッケージング、ウェハテスト・サービスなど、包括的なパッケージング技術を提供しています。これらのソリューションは、コンシューマー・エレクトロニクス、コンピュータ、通信、自動車、医療、産業用途などの分野に不可欠であり、集積回路のさらなる小型化、高性能化、およびコスト効率の向上を実現します。Xintecの専門知識は、イメージ、指紋、アクチュエータ、環境センサーのほか、マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム（MEMS）、パワーおよびアナログ・コンポーネントのパッケージング・サービスにまで及びます。技術革新と柔軟な製造体制で知られるXintecは、アジア、米国、欧州の顧客にサービスを提供し、高成長を続けるテクノロジー市場におけるグローバル・サプライチェーンを支えています。