기술 · 반도체
ASPEED Technology Inc.
5274TWSENT$15,955.00−NT$55.00 (−0.34%)장 마감
주가 차트
일봉
핵심 지표
- 시가총액
- NT$729.80B
- P/E
- 168.9x
- P/B
- 87.62x
- ROE
- 59.5%
ASPEED Technology Inc.
기술 · 반도체 · 회계연도 2025
ASPEED Technology Inc.는 클라우드 컴퓨팅 및 엔터프라이즈 IT 인프라를 위한 첨단 반도체 솔루션 개발을 전문으로 하는 선도적인 팹리스 집적 회로(IC) 설계 기업입니다. 이 회사의 주력 분야는 데이터 센터 서버의 안전한 원격 모니터링 및 관리를 가능하게 하는 Baseboard Management Controllers(BMCs)를 포함한 서버 관리 칩입니다. ASPEED는 또한 브리지 IC, 펌웨어 보안을 위한 platform firmware resilience(PFR) IC, 그리고 360도 이미징 및 AV-over-IP 시스템을 위한 Cupola360 솔루션과 같은 시각 및 음향 애플리케이션용 특화 프로세서를 제공합니다. 전 세계 클라우드 서비스 제공업체, 엔터프라이즈 고객 및 제조업체에 제품을 공급하는 ASPEED의 제품은 광범위한 기술 분야에 동력을 공급하며, 특히 데이터 센터, 원격 통신, 교육, 제조 및 라이브 이벤트 방송의 효율성과 신뢰성을 크게 향상시킵니다. 이 회사는 반도체 설계 분야의 혁신성을 인정받고 있으며, 지속적인 매출 및 수익 성장과 함께 Taiwan, China, United States 등 주요 시장에서 강력한 입지를 확보하고 있습니다. 2004년에 설립되어 Taiwan의 Hsinchu에 본사를 둔 ASPEED Technology Inc.는 현대 서버 아키텍처와 스마트 시각 및 음향 솔루션의 중추적인
- 직원 수
- 0
- 웹사이트
- aspeedtech.com
회사 통계
밸류에이션
P/E
168.9x
P/B
87.62x
P/S
73.02x
EV/EBITDA
126.8x
P/FCF
159.7x
마진
매출총이익률
68.0%
EBITDA 마진
57.1%
영업이익률
51.3%
세전이익률
53.4%
순이익률
43.2%
수익률
ROA
43.5%
ROE
59.5%
ROIC
53.9%
성장률 (CAGR)
매출 3년
20.4%
매출 5년
24.3%
영업이익 3년
23.9%
순이익 3년
23.1%
재무 건전성
현금및현금성자산
NT$5.79B
순부채
−NT$3.03B
부채비율
36.5%
이자보상배율
—
프로필
매출
NT$9.08B
발행주식수
—