기술 · 반도체 장비 및 재료
Grand Process Technology Corporation
3131TWSENT$2,010.00−NT$70.00 (−3.37%)장 마감
주가 차트
일봉
핵심 지표
- 시가총액
- NT$58.21B
- P/E
- 44.2x
- P/B
- 12.38x
- ROE
- 28.6%
Grand Process Technology Corporation
기술 · 반도체 장비 및 재료 · 회계연도 2025
Grand Process Technology Corporation은 반도체 습식 공정 장비를 전문으로 하는 선도적인 제조업체입니다. 1993년에 설립되어 Taiwan의 Hsinchu City에 본사를 두고 있는 이 회사는 IC 패키징, 반도체 전공정 및 광전자 애플리케이션을 지원하는 싱글 웨이퍼 스핀 프로세서, 배치 타입 웨트 벤치 시스템, 첨단 콤보 시스템과 같은 핵심 장비를 설계, 생산 및 판매합니다. 주요 고객층은 반도체 소자 제조업체이며, Taiwan의 패키징 부문에서 주목할 만한 시장 점유율을 보유하고 있고 ASE, Siliconware, Xintec과 같은 기업들과 파트너십을 맺고 있습니다. Grand Process Technology는 또한 반도체 공장에 맞춤화된 엔지니어링 및 설치 서비스를 제공하여 업계 공급망에서의 입지를 더욱 공고히 하고 있습니다. Taiwan의 습식 공정 시스템 분야 국가 대표 브랜드로 인정받는 이 회사는 글로벌 반도체 산업 전반의 기술 및 제조 발전을 가능하게 하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다. 이러한 입지는 반도체 생산 및 관련 전자 부문의 지속적인 발전과 효율성 향상에 있어 필수적인 요소가 되었습니다.
- CEO
- Mr. Hongtai Zhang
- 직원 수
- 0
- 웹사이트
- gptc.com.tw
회사 통계
밸류에이션
P/E
44.2x
P/B
12.38x
P/S
9.01x
EV/EBITDA
31.8x
P/FCF
35.1x
마진
매출총이익률
41.2%
EBITDA 마진
28.6%
영업이익률
25.2%
세전이익률
25.9%
순이익률
20.3%
수익률
ROA
11.4%
ROE
28.6%
ROIC
14.8%
성장률 (CAGR)
매출 3년
20.5%
매출 5년
21.2%
영업이익 3년
29.1%
순이익 3년
22.2%
재무 건전성
현금및현금성자산
NT$2.54B
순부채
NT$5.63B
부채비율
171.3%
이자보상배율
—
프로필
매출
NT$6.51B
발행주식수
—