기술 · 반도체 장비 및 재료
Kinsus Interconnect Technology Corp.
3189TWSENT$960.00−NT$75.00 (−7.25%)장 마감
주가 차트
일봉
핵심 지표
- 시가총액
- NT$489.55B
- P/E
- 283.3x
- P/B
- 13.81x
- ROE
- 5.0%
Kinsus Interconnect Technology Corp.
기술 · 반도체 장비 및 재료 · 회계연도 2025
Kinsus Interconnect Technology Corp.는 집적 회로 기판을 중심으로 첨단 전자 부품의 설계 및 제조를 전문으로 하는 저명한 기업입니다. Kinsus Interconnect의 주요 역할은 반도체 장치 내에서 효율적인 전기적 연결과 신호 무결성을 촉진하는 필수적인 기초 요소를 제공하는 것입니다. 전자 제품 제조 산업 분야에서 활동하는 이 회사의 제품은 다양한 가전 제품, 통신 기기 및 컴퓨팅 기술 개발에 필수적입니다. Kinsus는 글로벌 기술 분야의 공급망에서 중추적인 역할을 수행하며, 주요 전자 제품 제조업체에 서비스를 제공하고 반도체 기술 발전에 기여하고 있습니다. 연구 개발에 역점을 두고 있는 Kinsus Interconnect Technology Corp.는 신기술에 필요한 혁신을 지원함으로써 전자 산업 생태계에 지속적으로 영향력을 미치고 있습니다.
- CEO
- Mr. He-Xu Chen
- 직원 수
- 0
- 웹사이트
- kinsus.com.tw
회사 통계
밸류에이션
P/E
283.3x
P/B
13.81x
P/S
11.49x
EV/EBITDA
43.2x
P/FCF
264.3x
마진
매출총이익률
21.1%
EBITDA 마진
27.2%
영업이익률
6.8%
세전이익률
7.8%
순이익률
6.9%
수익률
ROA
3.4%
ROE
5.0%
ROIC
4.4%
성장률 (CAGR)
매출 3년
−2.5%
매출 5년
7.7%
영업이익 3년
−34.8%
순이익 3년
−30.0%
재무 건전성
현금및현금성자산
NT$12.28B
순부채
NT$26.32B
부채비율
93.3%
이자보상배율
—
프로필
매출
NT$39.35B
발행주식수
—