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기술 · 반도체

Winbond Electronics Corp.

2344TWSENT$171.00−NT$1.00 (−0.58%)장 마감

주가 차트

일봉

핵심 지표

시가총액
NT$770.04B
P/E
194.2x
P/B
7.13x
ROE
4.0%

Winbond Electronics Corp.

기술 · 반도체 · 회계연도 2025

Winbond Electronics Corp.는 고품질 메모리 솔루션의 설계 및 생산을 전문으로 하는 반도체 산업의 주요 기업입니다. 이 회사의 주요 역할은 다양한 전자 기기의 필수 부품인 DRAM, NAND Flash, NOR Flash와 같은 신뢰할 수 있고 진보된 메모리 제품을 공급하는 것입니다. 이러한 제품들은 가전, 산업 자동화, 네트워킹 및 자동차 분야를 포함한 여러 산업에서 핵심적인 역할을 하며, 데이터 저장부터 시스템 부팅 및 코드 실행에 이르는 기능을 지원합니다. Winbond는 성능, 효율성 및 보안을 강조하는 강력한 메모리 솔루션 포트폴리오를 유지함으로써 글로벌 공급망의 핵심 공급업체로 자리매김했습니다. 또한 기술이 더욱 정교해지고 다양한 애플리케이션이 데이터 집약적으로 변화함에 따라 증가하는 메모리 저장 수요를 충족하는 데 중요한 역할을 담당하며, 빠르게 진화하는 반도체 시장에서 그 중요성을 나타내고 있습니다. 1987년에 설립되어 대만 Taichung City에 본사를 둔 Winbond는 혁신과 시장 리더십의 유산을 바탕으로 전 세계 메모리 솔루션의 기술 발전을 지속적으로 선도하고 있습니다.

CEO
Mr. Yu-Cheng Chiao
직원 수
0
웹사이트
winbond.com

회사 통계

밸류에이션

P/E
194.2x
P/B
7.13x
P/S
8.61x
EV/EBITDA
43.4x
P/FCF
178.4x

마진

매출총이익률
34.9%
EBITDA 마진
21.0%
영업이익률
6.3%
세전이익률
5.2%
순이익률
3.6%

수익률

ROA
1.7%
ROE
4.0%
ROIC
3.2%

성장률 (CAGR)

매출 3년
−1.8%
매출 5년
8.1%
영업이익 3년
−29.8%
순이익 3년
−40.4%

재무 건전성

현금및현금성자산
NT$15.73B
순부채
NT$62.33B
부채비율
68.4%
이자보상배율
—

프로필

매출
NT$89.41B
발행주식수
—
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Winbond Electronics Corp. (Technology) 주가 전망 & 기업 분석 NT$171.00 | AlphaLenz