Xintec Inc. (Xintec Inc.)

Xintec Inc.는 대만에 본사를 둔 반도체 기업으로, 주로 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(wafer level chip scale packaging) 및 관련 서비스를 중심으로 한 첨단 패키징 솔루션을 전문으로 합니다. 1998년에 설립된 이 회사는 대만에서 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP)의 상용화를 개척했으며, 웨이퍼 레벨 포스트 패시베이션 인터커넥션(wafer level post passivation interconnection), 광학 센서 칩 스케일 패키징 및 웨이퍼 테스트 서비스를 포함한 포괄적인 패키징 기술 제품군을 제공합니다. 이러한 솔루션은 가전제품, 컴퓨터, 통신, 자동차, 의료 및 산업용 애플리케이션과 같은 분야에 필수적이며, 집적 회로의 소형화, 성능 및 비용 효율성을 향상시킵니다. Xintec의 전문성은 이미지, 지문, 액추에이터 및 환경 센서뿐만 아니라 미세전기기계시스템(MEMS), 전력 및 아날로그 부품을 위한 패키징 서비스를 아우릅니다. 기술 혁신과 유연한 제조 능력으로 잘 알려진 Xintec은 아시아, 미국 및 유럽 전역의 고객에게 서비스를 제공하며 고성장 기술 시장의 글로벌 공급망을 지원하고 있습니다.