기술 · 반도체
Xintec Inc.
3374TWSENT$489.50+NT$2.00 (+0.41%)장 마감
주가 차트
일봉
핵심 지표
- 시가총액
- NT$132.88B
- P/E
- 98.1x
- P/B
- 13.61x
- ROE
- 14.4%
Xintec Inc.
기술 · 반도체 · 회계연도 2025
Xintec Inc.는 대만에 본사를 둔 반도체 기업으로, 주로 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(wafer level chip scale packaging) 및 관련 서비스를 중심으로 한 첨단 패키징 솔루션을 전문으로 합니다. 1998년에 설립된 이 회사는 대만에서 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP)의 상용화를 개척했으며, 웨이퍼 레벨 포스트 패시베이션 인터커넥션(wafer level post passivation interconnection), 광학 센서 칩 스케일 패키징 및 웨이퍼 테스트 서비스를 포함한 포괄적인 패키징 기술 제품군을 제공합니다. 이러한 솔루션은 가전제품, 컴퓨터, 통신, 자동차, 의료 및 산업용 애플리케이션과 같은 분야에 필수적이며, 집적 회로의 소형화, 성능 및 비용 효율성을 향상시킵니다. Xintec의 전문성은 이미지, 지문, 액추에이터 및 환경 센서뿐만 아니라 미세전기기계시스템(MEMS), 전력 및 아날로그 부품을 위한 패키징 서비스를 아우릅니다. 기술 혁신과 유연한 제조 능력으로 잘 알려진 Xintec은 아시아, 미국 및 유럽 전역의 고객에게 서비스를 제공하며 고성장 기술 시장의 글로벌 공급망을 지원하고 있습니다.
- 직원 수
- 1,408
- 웹사이트
- xintec.com.tw
회사 통계
밸류에이션
P/E
98.1x
P/B
13.61x
P/S
18.35x
EV/EBITDA
50.9x
P/FCF
−121.2x
마진
매출총이익률
27.4%
EBITDA 마진
35.5%
영업이익률
22.0%
세전이익률
21.6%
순이익률
18.7%
수익률
ROA
9.7%
ROE
14.4%
ROIC
11.3%
성장률 (CAGR)
매출 3년
−2.2%
매출 5년
−0.1%
영업이익 3년
−13.5%
순이익 3년
−12.0%
재무 건전성
현금및현금성자산
NT$4.35B
순부채
NT$1.10B
부채비율
55.9%
이자보상배율
—
프로필
매출
NT$7.24B
발행주식수
—