科技 · 半导体
ASPEED Technology Inc.
5274TWSENT$15,955.00−NT$55.00 (−0.34%)已收盘
股价图表
日线
关键指标
- 市值
- NT$729.80B
- 市盈率
- 168.9x
- 市净率
- 87.62x
- 净资产收益率
- 59.5%
ASPEED Technology Inc.
科技 · 半导体 · 财年 2025
ASPEED Technology Inc. 是一家领先的无晶圆厂集成电路（IC）设计公司，专注于为云计算和企业 IT 基础设施开发先进的半导体解决方案。公司的核心业务是服务器管理芯片，包括 Baseboard Management Controllers (BMCs)，这些芯片可实现对数据中心服务器的安全远程监控与管理。ASPEED 还提供桥接 IC、用于固件安全的平台固件弹性（PFR）IC，以及用于视听应用的专用处理器，例如用于 360 度影像和 AV-over-IP 系统的 Cupola360 解决方案。 ASPEED 的产品服务于全球云服务提供商、企业客户和制造商，为广泛的技术领域提供支持，显著提升了数据中心、远程通信、教育、制造和活动直播等行业的效率与可靠性。该公司以其在半导体设计领域的创新而闻名，营收和利润持续增长，并在 Taiwan、China 和 United States 等关键市场拥有强大的影响力。ASPEED Technology Inc. 总部位于 Hsinchu, Taiwan，成立于 2004 年，在现代服务器架构和智能视听解决方案的基石中发挥着至关重要的作用。
- 员工人数
- 0
公司统计
估值
市盈率
168.9x
市净率
87.62x
P/S
73.02x
企业价值/EBITDA
126.8x
市价/自由现金流
159.7x
利润率
毛利率
68.0%
EBITDA 利润率
57.1%
营业利润率
51.3%
税前利润率
53.4%
净利率
43.2%
回报率
总资产回报率
43.5%
净资产收益率
59.5%
投入资本回报率
53.9%
增长率 (CAGR)
营收 3 年
20.4%
营收 5 年
24.3%
营业利润 3 年
23.9%
净利润 3 年
23.1%
财务健康
现金及现金等价物
NT$5.79B
净负债
−NT$3.03B
负债权益比
36.5%
利息保障倍数
—
概况
营业收入
NT$9.08B
流通股数
—