科技 · 半导体
Winbond Electronics Corp.
2344TWSENT$171.00−NT$1.00 (−0.58%)已收盘
股价图表
日线
关键指标
- 市值
- NT$770.04B
- 市盈率
- 194.2x
- 市净率
- 7.13x
- 净资产收益率
- 4.0%
Winbond Electronics Corp.
科技 · 半导体 · 财年 2025
Winbond Electronics Corp. 是半导体行业的领先企业，专注于高质量存储解决方案的设计与生产。公司的核心业务是提供可靠且先进的存储产品，如 DRAM、NAND Flash 和 NOR Flash，这些是各种电子设备中不可或缺的组件。这些产品对消费电子、工业自动化、网络通信和汽车等行业至关重要，支持从数据存储到系统启动和代码执行的各项功能。Winbond 通过维持强调性能、效率和安全性的丰富存储解决方案组合，已成为全球供应链中的关键供应商。随着各项应用中的技术变得日益复杂且数据密集，该公司在满足不断增长的存储需求方面发挥着重要作用，凸显了其在快速发展的半导体市场中的重要地位。Winbond 成立于 1987 年，总部位于 Taichung City, Taiwan，继续秉承其创新传统和市场领导地位，推动全球存储解决方案的技术进步。
- CEO
- Mr. Yu-Cheng Chiao
- 员工人数
- 0
公司统计
估值
市盈率
194.2x
市净率
7.13x
P/S
8.61x
企业价值/EBITDA
43.4x
市价/自由现金流
178.4x
利润率
毛利率
34.9%
EBITDA 利润率
21.0%
营业利润率
6.3%
税前利润率
5.2%
净利率
3.6%
回报率
总资产回报率
1.7%
净资产收益率
4.0%
投入资本回报率
3.2%
增长率 (CAGR)
营收 3 年
−1.8%
营收 5 年
8.1%
营业利润 3 年
−29.8%
净利润 3 年
−40.4%
财务健康
现金及现金等价物
NT$15.73B
净负债
NT$62.33B
负债权益比
68.4%
利息保障倍数
—
概况
营业收入
NT$89.41B
流通股数
—