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PER为51.9倍。
“Xintec Inc. trades at a P/E of 51.9 (premium valuation) with solid ROE of 14.4%. Operating margin of 22.0% indicates strong profitability.”
询问详情 →Xintec Inc. 是一家总部位于台湾的半导体公司,专注于先进封装解决方案,主要侧重于晶圆级芯片尺寸封装及相关服务。该公司成立于 1998 年,是台湾晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 商业化的先驱,提供全面的封装技术,包括晶圆级钝化后布线、光学感测芯片尺寸封装以及晶圆测试服务。这些解决方案对于消费电子、计算机、通信、汽车、医疗和工业应用等领域至关重要,为集成电路提供了更佳的小型化、性能和成本效益。Xintec 的专业技术涵盖了图像、指纹、执行器和环境传感器的封装服务,以及微机电系统 (MEMS)、功率和模拟组件。Xintec 以其技术创新和灵活制造而闻名,服务于亚洲、美国和欧洲的客户,支持高增长技术市场中的全球供应链。
“Xintec Inc. trades at a P/E of 51.9 (premium valuation) with solid ROE of 14.4%. Operating margin of 22.0% indicates strong profitability.”
询问详情 →Xintec Inc.(代码: 3374)是在TWSE上市的Technology行业企业。员工约1,408人,市值$70.3B。
当前股价259,PER 51.9倍,PBR 7.2倍。